GSM-Handy-Chip mit integriertem Strom-Management

Ein Exemplar des Infineon zufolge zurzeit am höchsten integrierte Chips für GSM-Mobiltelefone ist nach Herstellerangaben erfolgreich getestet worden. Mit einem Exemplar der in Dresden produzierten Chips namens E-GOLDvoice seien bereits Telefonate in GSM-Netzen geführt worden. Der Halbleiter vereine alle wesentlichen elektronischen Elemente eines Mobiltelefons auf einer Fläche von 8 mm × 8 mm vereint. Der in 130-nm-CMOS-Technologie hergestellte GSM-Chip sei der weltweit erste, der neben dem Basisbandprozessor und dem Hochfrequenzteil zur Übermittlung der Gespräche zwischen Mobilteil und der Basisstation auch den SRAM-Arbeitsspeicher sowie das Strom-Management auf demselben Chip integriere. Allein ein separater Strom-Management-Chip habe bislang einen Flächenbedarf um 7 mm × 7 mm gehabt.

Während die Produktion von Ultra-Low-Cost-Handys basierend auf der aktuellen Infineon-Plattform ULC 1 mit dem Chip E-GOLDradio seit einigen Monaten im Hochvolumen laufe, werde die Produktion der Plattform ULC 2 (zweite Generation) rund um den E-GOLDvoice-Chip derzeit vorbereitet. Mit der Verfügbarkeit von Entwicklungsmustern rechnet Infineon im Juli.

Die Fertigungskosten für den neuen E-GOLDvoice-Chip liegen Infineon so niedrig, dass sich eine "Bill of Material" von 16 US-Dollar für das komplette Handy realisieren lässt. Die "Bill of Material" ist eine gängige Vergleichsgröße unter Halbleiterproduzenten, die sich ein Wettrennen um die preiswerteste Plattform für Billighandys liefern, die vor allem für die schnell wachsenden Mobilfunkmärkte in China, Indien und in Afrika sowie Südamerika bestimmt sind. Ende 2005 lag die günstigste "Bill of Material" für Handys bei 20 US-Dollar. Seinerzeit hatte Infineon die Vision eines Zehn-Dollar-Handys noch für Zukunftsmusik erklärt. (ssu)